水雷射
Waterlase
Waterlase
水雷射是一種結合水與雷射能量的牙科治療方式,當雷射能量被水分子吸收後,會產生細微的震動力,能協助將牙齦深處的細菌與牙結石震碎並沖洗乾淨,同時具備抑菌效果,有助於降低發炎與感染風險。
相較於傳統器械,水雷射在治療過程中聲音較小、震動感低,整體感受較為溫和,特別適合害怕看牙或對牙科器械聲音敏感的患者。
水雷射擁有強大的滅菌功能,可以去除深層的牙結石、牙菌斑,治療過程中不僅比較舒適,也因為傷口較小,術後的恢復期也更短。
比起傳統手動將牙結石刮除,水雷射可以清到更深處的牙結石。傳統的牙周手術是使用刀片將牙齦翻瓣,而水雷射是使用雷射探頭稍微翻開牙齦組織,治療過程中不僅比較舒適,也因為傷口較小,術後的恢復期也更短。
植體周圍炎可以說是「植牙的牙周病」,跟牙周病一樣會造成人工牙根的骨頭破壞。原因是因為細菌感染,造成植體周圍黏膜發炎,伴隨骨頭持續性的破壞。水雷射具有優良的滅菌特性,可被用來輔助牙周病治療,它同時也可以利用在植體周圍炎的各階段療程。
植體周圍炎治療的第一步是先做非手術治療,若非手術治療無效果則進入翻瓣手術治療。
不管是非手術或手術治療,水雷射都能發揮極大的效果,水雷射的光纖探頭能到達器械不易進入的部分,深入深層清理感染組織,殺死細菌並促進傷口癒合。
像皮膚雷射美白一樣,水雷射也能溫和的將牙齦上常見的黑色素沉澱去除,還原粉嫩健康的牙齦色澤。
有些人的牙齒看起來較小顆,笑時露出比較多的牙齦,稱為「笑齦」。藉由水雷射進行牙齦整形,切除多餘的牙齦部位,可以調整牙齒與牙齦的比例來達成微笑曲線。
水雷射可以精準切除唇繫帶、舌繫帶,手術時間、止血效果、傷口大小、恢復時間都更佳。
水雷射可以將暴露在外的牙本質小管開口阻斷,以達到去除敏感的效果。
牙周病的治療包括口腔衛教、牙周囊袋探測、牙根整平術(把牙結石及發炎組織清除),搖動度大的牙齒則會用鐵線與樹脂固定及咬合調整,術後三個月再做一次牙周囊袋探測以評估治療效果。
這是患者最有感的差異!傳統手術常伴隨著明顯的疼痛與不適。
而水雷射在治療過程中,水分子能持續冷卻降溫,大幅減少熱能對神經的刺激。許多患者在治療時僅感到輕微的溫熱感,甚至在某些情況下不需要施打麻藥,降低了許多看牙的心理負擔。
雷射光束在切割組織的同時,具有優異的止血效果。這意味著術中出血量極少,醫師能有更清晰的治療視野,確保治療的精準度;術後傷口也因為微小,不需要縫合。
因為傷口小、熱傷害低,術後牙齦組織的癒合速度比傳統手術快上許多,也較不易腫脹疼痛。這對於需要盡快恢復正常工作與社交生活的您來說,是最高效的選擇。
水雷射探頭可以在牙齦與牙齒之間創造微小開口,讓牙周刮刀能更深入刮除牙結石及發炎組織,比傳統牙周非手術治療清的更乾淨。
| 水雷射清除深層牙結石 | 傳統牙周翻瓣手術 | |
|---|---|---|
| 手術方式 | 不需刀片切開牙肉 | 需切開牙肉 |
| 治療感受 | 疼痛感低 | 疼痛感較高 |
| 傷口大小 | 微創傷口小 | 傷口較大 |
| 術後修復期 | 修復期短 | 修復期長 |
| 費用 | 較低 | 較高 |
牙冠增長術顧名思義就是讓肉眼可見的牙齒部分變長、露出來更多的手術。如果蛀牙蛀到牙齦下,導致補蛀牙補不到;或是牙齒裂到牙齦下時,就會需要牙冠增長術。
需要牙冠增長術的狀況有以下幾種:
微笑時露出過多的牙齦
臨床牙冠過短,不利於假牙製作
蛀牙太深 (牙齦下的蛀牙)
牙⿒斷裂太深
固定假牙邊緣太接近骨頭,導致牙周發炎以及⿒槽骨的破壞
前牙區域牙齦⾼度不⼀致
| 水雷射牙冠增長術 | 傳統牙冠增長術術 | |
|---|---|---|
| 治療過程 | 無需使用手術刀 | 需使用刀片切開牙肉 |
| 疼痛感 | 疼痛感低 | 術後腫脹不適感較高 |
| 恢復期 | 恢復期快 | 恢復期較久需數週 |
| 傷口大小 | 微創傷口小 | 較大 |
Q&A
水雷射牙周治療通常不會一次就好,牙周病是慢性病,需要分次治療並長期控制。
第一次做水雷射牙周治療前會先做牙周囊袋探測,做完水雷射治療後三個月會再次做一次牙周囊袋探測去評估治療效果,術後也需定期三個月回診一次。
非常適合。糖尿病患者做水雷射牙周治療能大幅降低風險,因其傷口小、出血少、能有效滅菌、刺激組織修復,顯著改善傳統治療的癒合困難、感染風險高的問題。
若患者刷牙習慣不改變或是有抽煙、磨牙緊咬等習慣,骨頭有可能繼續破壞。而糖尿病患者若血糖控制不佳,牙周病也會復發。
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